FRP Huawei Y6 2019 MRD-L22/MRD-LX2 FRP Reset Done

[sarwarkaium]

Operation : Reset Settings/Format FS [ v2.07 ]

1. Make sure device is powered off. Power off, if need. Wait 20 seconds after
2. Insert USB cable in phone
Waiting for device connection ...

PTFN : MediaTek USB Port (COM52)
MODE : BOOTROM
PORT : 52
Waiting BOOT ack ...
BROM : Skip ACK verify
BROM : Init BROM
BROM init passed!
     CHIP : MT6761 , SBID : 0x8A00 , HWVR : 0xCA01 , SWVR : 0x0200
     TYPE : MODERN RAPHAEL
BROM : SecLevel : 0x000000E5
BROM : SecMode  : SBC+SDA+ARB
BROM : BOOTROM
MODE : 0_base : BASE_v1944 | Manual : Enabled
BROM : ARB : ACTIVE : LOG : F0: 102B 0000  F3: 0000 0000 [0200]  V0: 0000 0000 [0001]
BROM : SOCID : D0CE0D875A8E3F92610D5FD3290D256F110CF770AECEB0EBBC10EF1120FEFF60
BROM : SLA
BROM : SLA Passed!
BROM : SLA CHLNG not used
AGENT : Look for suitable BootChain in DA ...
AGENT : MTK_AllInOne_DA.bin
AGENT : Found MT6761
AGENT : MTK_DOWNLOAD_AGENT
     BROM : Sending 1st DA ...
BROM : DA sent
BROM :Transfer control to DA ...
     DA : AGENT started!
DA : SYNC
     DA : MODE : BROM
DA : EXT_RAM NOT initialized!
     EMI : DEV : MT6761
     EMI : SRC : preloader_k61v1_64_mexico.bin
     EMI : CNT : 000F
     EMI : [00] : ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX     | DEV : hB8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]
     EMI : [01] : ID : 150100514536334D42 : VEN : SAMSUNG   | DEV : QE63MB : RAM : [ 2.00 GB ]
     EMI : [02] : ID : 150100514436334D42 : VEN : SAMSUNG   | DEV : QD63MB : RAM : [ 2.00 GB ]
     EMI : [03] : ID : 150100474436424D42 : VEN : SAMSUNG   | DEV : GD6BMB : RAM : [ 3.00 GB ]
     EMI : [04] : ID : 90014A484147346132 : VEN : HYNIX     | DEV : HAG4a2 : RAM : [ 2.00 GB ]
     EMI : [05] : ID : 13014E53304A394237 : VEN : MICRON    | DEV : S0J9B7 : RAM : [ 3.00 GB ]
     EMI : [06] : ID : 13014E53304A394137 : VEN : MICRON    | DEV : S0J9A7 : RAM : [ 2.00 GB ]
     EMI : [07] : ID : 90014A68433861503E : VEN : HYNIX     | DEV : hC8aP> : RAM : [ 3.00 GB ]
     EMI : [08] : ID : 150100475036424D42 : VEN : SAMSUNG   | DEV : GP6BMB : RAM : [ 3.00 GB ]
     EMI : [09] : ID : 90014A68423861503E : VEN : HYNIX     | DEV : hB8aP> : RAM : [ 2.00 GB ]
     EMI : [0A] : ID : 150100525036344D42 : VEN : SAMSUNG   | DEV : RP64MB : RAM : [ 4.00 GB ]
     EMI : [0B] : ID : 90014A684339615033 : VEN : HYNIX     | DEV : hC9aP3 : RAM : [ 4.00 GB ]
     EMI : [0C] : ID : 150100475036424142 : VEN : SAMSUNG   | DEV : GP6BAB : RAM : [ 3.00 GB ]
     EMI : [0D] : ID : 150100475836424142 : VEN : SAMSUNG   | DEV : GX6BAB : RAM : [ 3.00 GB ]
     EMI : [0E] : ID : 150100515836334142 : VEN : SAMSUNG   | DEV : QX63AB : RAM : [ 2.00 GB ]
     EMI: Init EMI from PRELOADER
     EMI: EXT_RAM CFG Passed!
DA: BOOT to 2nd DA ...
DA: 2ND stage confirmed!
DA: SYNC with DA passed!
DA: Receiving HW info

        SRAM: 0x00080000 [512.00 KB]
        DRAM: 0xC0000000 [3.00 GB]

        EMMC: 150100474436424D420210D890B416B9
        EMMC: VEN: SAMSUNG | OEM: 01 | DEV: GD6BMB
        EMMC:
              BOOT1: 0x00400000 [4.00 MB]
              BOOT2: 0x00400000 [4.00 MB]
              RPMB: 0x00400000 [4.00 MB]
              USER: 0x747C00000 [29.12 GB]

        CHIP: MT6761, SBID: 0x8A00, HWVR: 0xCA01, SWVR: 0x0000, EVOL: 0x0000

        RNID: 3D841DF4BBFAB78870CAD46C4C5911BA

DA: USB: HIGH-SPEED

Boot done!

Format Ok: RESET PROTECTION

Done!
Elapsed: 00:00:15

Reconnect Power / Cable!
[/ CODE]